NML学术报告会(2010-04-15)

     报告题目:倒装芯片封装中的微尺度复杂流动

    报 告 人:唐昊 博士

    清华大学长三角研究院

    报告人简历:

    1992年清华大学工程力学系本科,1992-1995年科学院力学所微重力室任应用工程师, 2000年美国纽约州立大学机械系半导体封装专业博士。2000年至2009年在德国汉高任高级工程师,首席工程师。负责研发半导体的先进封装结构,可靠性测试系统和各类封装材料的检测。

    报告内容简介:

    在半导体集成电路的封装中,倒装芯片由于其最高的I/O密度,最短的电连接通路,最好的电性能和最小的封装尺寸而成为高端芯片的最主要的封装形式。在倒装芯片的封装过程中,芯片在与基板通过凸点连接后,需要可以固化的掺加了大量硅颗粒的环氧树脂材料来填充之间的空间(60到90微米),对凸点进行保护。底部填充的过程主要基于热毛细流的作用:通过表面张力来拉动材料填满芯片与基板的空隙,之后进行固化来保护用于芯片与基板连接的凸点及整个封装结构。

    通过介绍倒装芯片封装, 分析底部填充料的流动过程及封装过程中观察到的颗粒分层(Striation)的不稳定性现象,讨论了微尺度下由自由表面和剪切应力引发的颗粒向自由表面(Meniscus)的迁移。这种现象的逐步积累导致了自由面后的高浓度颗粒区域,建立了不稳定流动的舞台。

    时间:2010年4月15日(周四),下午2:30

    地点:NML实验楼三层会议室

    欢迎参加!

 
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